Au Backe... ;-)
Sowas hatte ich auch mal, schon länger her, irgendein HP-Lappi, Pavillon glaube ich. Da wurde's auch duster, nicht sofort, aber nach 'n paar Minuten. Wenn man das Lappi dann auf's Knie legte, an den Seiten herunterdrückte, war das Bild wieder da.
Die größeren Chips waren sog. Ball-Grid-Array - Dinger, d. h. sie hatten ihre Lötkontakte nicht an den Seiten sondern unten am Boden, waren somit unerreichbar.
Offenbar, da ansonsten auch bei sehr genauem Hinsehen kein Lötdefekt zu sehen war, hatren sich da einige Ball-Grids gelöst, kontaktierten nur noch per Verwindung des Boards.

Die Schwierigkeiten beim Löten bzw. Erhitzen sind u. A., das die Bauteile zwar 250 Grad vertragen, aber nur für einen kurzen Zeitraum. Auch muss die Temperaturobergrenze genau eingehalten werden. Zudem können Bauteile "wegschwimmen" wenn das Lot flüssig ist, die Klebewirkung bei Neumontage des Lots oder der Klebepads dürfte nich mehr da sein.

Backofen dürfte also ausscheiden, Temperaturhöhe und kurze Zeitdauer derselben dürfte da schwer machbar sein. Vielleicht mit einem Heißluftgebläse direkt den verdächtigen Chip anblasen, aber auch da gilt, Temperatur und Dauer einhalten. Und das Wegschwimmen des Chips oder der umliegenden Bauteile ist da eine größere Gefahr.

Hatte der Pavillon-Besitzerin das alles damals gesagt, sie entschied sich für einen Neukauf...

Also wenn du experimentierfreudig bist, nur Mut! Ich würd's mit einem Heißluftgebläse versuchen, da aber dafür sorgen, dass die heiße Luft 250 Grad ( wieviel genau, müsste man noch ergoogeln) erreicht, nicht viel mehr oder weniger.
Den Chip aber dann nicht andrücken, das verschiebt ihn garantiert! Die Adhäsionswirkung des (hoffentlich) flüssigen Lots sollte zentrierend wirken.

<<30 Minuten bei ca 110 Grad im Umluftbetrieb>>
Also bei 110 Grad schmilzt definitiv kein Lot! Das wäre dann wirklich backen, zusammenkleben... aber nicht sicher neu verlöten.

Wenn Lot schon bei 110 Grad mehr oder weniger flüssig würde, müsste man es ja auch fast bei siedendem Wasser erweichen können.
Also ich lerne gerne was dazu, aber die seriösen Tipps/Seiten müssten mir dann erklären, auf welche Weise da mit nur 110 Grad sicher Lot zur Neukontaktierung bewegt werden soll, ohne dass es eine kalte, also wacklige, Lötstelle wird.

Also , dass hab ich beim besten Willen noch nicht gehört .
Ich gebe es immer mit in die Waschmaschine , Kochwäsche 90 min .
Na gut , die Tastaturbeschriftung ist jetzt weg , aber porentief rein .

Stellt sich die Frage, ob ein neues Mainboard lohnt?! Herd ist keinesfalls der passende Weg!