Für mich unvorstellbar: Wie kann man heutige Leiterplatten überhaupt noch löten?

Ein Chip, der eine Seitenlänge von 2 cm hat, hat da locker 40 Kontakte pro Seite, die alle verlötet sein wollen.
Dass so etwas händisch nicht geht, leuchtet ein; aber warum gehts überhaupt?
Maschinell durch ein Lötbad gezogen ist doch für mich die einzige denkbare Möglichkeit: Alle Kontakte sind miteinander verlötet.
Zumindest in der Theorie; in der Praxis klappts ja ... aber eben wie?

Selbst als die Kontakte noch 2,56 mm Abstand hatten, war ich bereits überfordert. Waren da mal 2 nebeneinanderliegende Kontakte miteinander verlötet (durch Lötzinn verbunden), dann brachte ich die nicht mehr auseinander ohne dabei Gefahr zu laufen, dass der ganze IC verkokelt wurde.

Noch "dramatischer" ist es ja innerhalb der Chips, wo es um Bahnen im nm Bereich geht.

Im gleichen Zusammenhang sehe ich auch das Funktionieren einer HDD. In der Theorie weiss ich ja, wie so ein Ding tut, aber in der Praxis?
Wie ist es mechanisch möglich, dass der Schreiblesekopf ein bestimmtes Byte trifft, das mit 5400 UpM an ihm vorbeirennt?
Lesen geht ja noch; wird das Byte verpasst, wird eben eine Umdrehung gewartet; es kommt ja wieder vorbei.
Aber Schreiben? Keine Chance für einen Fehlversuch; der würde bei der heutigen Schreibdichte alles mögliche überschreiben.

Die gleichen Gedanken hatte ich bereits bei den ersten Platten, mit denen ich zu tun hatte; 10 Scheiben übereinander, ca 50 cm Durchmesser und insgesamt 14 MB Platz (IBM 2314).

Manchmal habe ich den Verdacht, Platten mit mechanischen Teilen sind nur noch Attrappen und die Scheiben längst durch Halbleiterspeicher ersetzt ... aber um nicht aufzufallen wird ein Motor mit verbaut, der nix tut außer sich drehen und dabei Lärm macht. ;-)